핵심 요약:
AI 고도화 → 패키징 복잡도 증가 → 기판(ABF)·MLCC 수요 폭증 → 장기적으로 유리기판 + 광통신으로 진화. 국내 투자 관점에서는 삼성전기 중심의 기판/MLCC 밸류체인이 가장 유효.
1) 기판 산업 구조 정리 (핵심만)
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ABF 기판 (Ajinomoto Build-up Film)
→ CPU/GPU 등 고성능 반도체 패키징용 기판
→ 현재 수요 폭증 + 공급 부족(쇼티지)
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BT 기판
→ 모바일/일반 반도체용
→ 성장하지만 ABF 대비 온도 낮음
•
MLB (메인보드급 기판)
→ 완성된 반도체를 올리는 시스템 레벨 기판
→ AI 서버 수요 증가로 재평가 (이수페타시스 등)
정리:•
고성장 = ABF (반도체 핵심)
•
중간 = BT
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AI 수혜 후발 = MLB
2) 왜 기판이 다시 뜨는가 (AI 구조 변화)
•
과거: CPU + GPU 단순 구조
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현재: CPU + GPU + DPU + MPU + 메모리 + 칩렛(Chiplet)
→ 결과:
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이종 칩 결합 증가 (Heterogeneous Integration)
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수평 확장 + 수직 적층 동시 발생
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기판 복잡도 폭증
결론:기판은 단순 부품이 아니라
“시스템 연결 플랫폼”으로 격상
3) MLCC (적층세라믹콘덴서)의 역할
•
기능: 전압 안정화 (전기 ‘댐’ 역할)
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AI 반도체 특징:
◦
전력 변동성 큼
◦
고용량 MLCC 대량 필요
결과:•
AI 서버 = MLCC 고부가 시장
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삼성전기 수혜 핵심 포인트
4) 유리기판 (Glass Substrate) — 미래 방향
왜 필요한가?
•
기존 플라스틱 기판 문제:
◦
워피지(Warpage, 휨)
◦
열 방출 한계
유리기판 장점:
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낮은 변형 (Low Warpage)
•
높은 열전도
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낮은 유전율 → 신호 손실 감소
결론:고성능·고집적 반도체의 필수 진화 방향
단,
•
아직 양산 초기 단계
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기술 난이도 매우 높음 (깨짐, 가공 문제)
5) 광통신 (Optical) 연결 구조
AI 확장 → 데이터 병목 발생
→ 해결:
•
전기 → 광 신호 전환
구조 3단계:
1.
Scale-up: 칩 칩
칩2.
Scale-out: 서버 서버 (현재 핵심 시장)
서버 (현재 핵심 시장)3.
Scale-across: 데이터센터 데이터센터
데이터센터핵심 기술:
•
CPO (Co-Packaged Optics)
중요 포인트:•
광통신은 이미 시작된 트렌드
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유리기판과 궁합 매우 좋음
6) 국내 기업 정리 (투자 관점)
① 최상위 (핵심 축)
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삼성전기
◦
MLCC + ABF 기판 + 유리기판
◦
AI 수혜 3박자
◦
“기판 원탑”
② ABF 기판
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대덕전자
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코리아서키트
③ MLB (서버용)
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이수페타시스 (엔비디아 납품)
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TLB
④ 소재
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두산 (CCL)
⑤ 유리기판
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삼성전기 (상대적으로 유리)
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SKC 자회사 앱솔릭스 (재무 변수 존재)
7) 투자 결론 (중요)
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AI 사이클: 중반 → 후반 진입
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핵심은 여전히 반도체
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그 안에서:
1.
기판 (ABF)
2.
MLCC
3.
유리기판 (미래 옵션)
한 줄 정리:“칩보다 덜 올랐지만 구조적으로 반드시 필요한 영역 = 기판”
8) 냉정한 판단 포인트
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유리기판:
→ 방향성은 확정
→ 타이밍은 불확실
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광통신:
→ 성장 확실
→ 국내 수혜 제한적
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현재 실적 기반:
→ 삼성전기 > 기타
